Bambu Lab

Bambu Lab płyta Engineering H2C do drukarki 3D

Name: Bambu Lab płyta Engineering H2C do drukarki 3D
Brand: Bambu Lab
SKU: FAP039
Price: 244.77 PLN
Availability: InStock

Bambu Lab płyta Engineering H2C do drukarki 3D

SKU:FAP039

Dzisiaj ten produkt kupiło już ... osób

244,77 zł PLN

W promocji Wkrótce dostawa

Z wliczonymi podatkami. Koszt wysyłki obliczony przy realizacji zakupu.

Darmowa dostawa do Paczkomatu InPost od 149 zł

Autoryzowany Dealer
Wysyłka 24h
Bezpieczne Płatności

Pokaż kompletne dane

Bambu Lab Engineering Plate H2C — gładka płyta robocza 330 × 320 mm

Jedna płyta do wszystkich typów filamentów

Bambu Engineering Plate to oryginalna płyta robocza przeznaczona do drukarki Bambu Lab H2C. Gładka powłoka została zoptymalizowana do druku w podwyższonej temperaturze i jest zgodna z pełną gamą filamentów producenta.

Przed drukiem każdego materiału należy nałożyć klej. Producent dopuszcza klej w sztyfcie lub klej płynny; dobór zależy od materiału i wymaganej siły przylegania.

Trwała, gładka powierzchnia

Odświeżona powłoka zwiększa odporność temperaturową, odporność na zarysowania i korozję. Jest przygotowana do długiej pracy z filamentami wysokotemperaturowymi oraz wielokrotnego czyszczenia i zdejmowania modeli.

Gładka baza nadaje spodniej stronie wydruku płaską, jednolitą fakturę, która dobrze łączy się wizualnie z pozostałymi powierzchniami modelu.

Zakres temperatur stołu

PLA, PLA-CF, PLA-GF i PVA: 45–60 °C

PETG i PETG-CF: 60–80 °C

ABS i ASA: 90–100 °C

TPU: 35–45 °C

PC, PC-CF, PA, PA-CF i PAHT-CF: 90–110 °C

PET-CF: 80–100 °C

Użytkowanie i pielęgnacja

Płytę należy regularnie czyścić ciepłą wodą z płynem do naczyń, aby usuwać kurz i tłuszcz osłabiające przyczepność. Nie należy stosować acetonu, ponieważ może uszkodzić powierzchnię Engineering Plate.

Po zakończeniu druku należy odczekać kilka minut, aż płyta ostygnie. Ułatwia to zdjęcie modelu i ogranicza ryzyko uszkodzenia powłoki.